佳世达科技日前推出H18 3G无线通讯模块，适用于支持HSDPA的电子书阅读器、手持式行动上网装置、无线数字相框、笔记型计算机等产品。
H18采用Qualcomm最新单芯片平台QSC6270， 具有薄型、省电、散热佳等特性，并已取得PTCRB, FCC, GCF, CE等全球认证；同时通过包括O2、 Vodafone、 Telefonica等主要电信业者的GCF Field Test。
为强化散热功能同时更加省电，H18除了将主动组件集中在单面外，并在位至分布上做有效地热源分配管理，使散热效果更为良好，这对电子纸( E Ink) 屏幕的显示效果极有帮助。此外，H18的厚度仅仅3.6mm，非常适合在外型上要求轻薄、且需电池续航时间长的电子书阅读器，以及因应行动上网趋势所发展的3G手持式行动上网装置等产品。
H18目前已与多家国际知名电子大厂完成测试阶段，导入H18作为其电子书阅读器的3G无线通讯模块。
身为台湾最早进入无线通讯领域之大厂，佳世达一直以来致力于无线通讯模块产品之深耕，并研发多款无线通讯模块，提供客户多样选择。包括有2G的M系列模块(M33, M26等)及3G的H系列(H20及H18等)。而其应用范围之广泛从交通运输管理、远距医疗照护、安全监控M2M (Machine to Machine)、到3G无线宽带路由器、甚至是汽车电子领域，皆有无线模块产品之实际应用。
佳世达将持续投入更多研发资源，不断开发最具竞争力的产品并与具潜力的伙伴合作，提供客户最佳解决方案。